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提升SMT貼片品質(zhì):點(diǎn)焊上錫不圓潤問(wèn)題的原因分析及改善策略

作者:綠志島 2024-05-28 0

在SMT貼片加工流程中,焊點(diǎn)上錫是一個(gè)核心環(huán)節,其質(zhì)量直接影響到電路板的功能表現及外觀(guān)整潔度。然而,在生產(chǎn)實(shí)踐中,我們有時(shí)會(huì )遇到焊點(diǎn)上錫不盡如人意的情況,比如焊點(diǎn)上的錫層不夠飽滿(mǎn),這種情況會(huì )對SMT貼片加工的整體品質(zhì)造成負面影響。

原因分析:

東莞綠志島錫膏廠(chǎng)家針對此問(wèn)題,為我們深入剖析了可能導致焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的幾個(gè)關(guān)鍵因素:

  1. 助焊膏中的助焊劑潤濕能力不足,難以形成均勻且連續的錫層;

  2. 助焊膏中的活性成分作用有限,難以徹底清除PCB焊盤(pán)或SMD焊點(diǎn)表面的氧化物;

  3. 助焊膏的膨脹系數設置不當,可能導致焊點(diǎn)表面出現裂紋;

  4. PCB焊盤(pán)或SMD焊點(diǎn)表面氧化嚴重,妨礙了錫的正常附著(zhù);

  5. 焊點(diǎn)部位焊膏涂抹不均或量不足,使得錫層無(wú)法完整覆蓋焊點(diǎn);

  6. 紅膠在使用前未經(jīng)過(guò)充分攪拌,導致助焊劑與錫粉未能良好融合;

  7. 回流焊過(guò)程中,加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或溫度過(guò)高,可能致使助焊劑活性降低甚至失效。

改進(jìn)措施:

為了提升SMT貼片加工中焊點(diǎn)上錫的質(zhì)量,可采納以下改進(jìn)措施:

  1. 選用性能卓越的助焊膏,確保其具備出色的潤濕能力和高活性成分;

  2. 在使用紅膠前務(wù)必徹底攪拌均勻,確保助焊劑與錫粉充分混合;

  3. 精確控制回流焊的溫度和時(shí)間參數,防止助焊劑因過(guò)熱而失去活性;

  4. 定期對生產(chǎn)設備進(jìn)行檢查和維護,以維持其最佳工作狀態(tài),減少氧化問(wèn)題的發(fā)生。


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