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SMT貼片工藝中QFN鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式的研究與應用

作者:綠志島錫膏 2024-05-29 0

在SMT貼片工藝中,QFN(Quad Flat No-Lead)封裝因其高集成度和卓越的散熱性能而備受青睞。為確保元件在印刷錫膏過(guò)程中實(shí)現精確的定位和焊接,鋼網(wǎng)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。接下來(lái),東莞綠志島錫膏廠(chǎng)家將與您共同探討SMT貼片中QFN鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式。

在制作印刷錫膏的過(guò)程中,鋼網(wǎng)上會(huì )設置與元器件位置相對應的小孔,以便在SMT貼片過(guò)程中,通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏準確地傳遞到PCB上的目標區域。QFN鋼網(wǎng)的常見(jiàn)開(kāi)孔方式包括以下幾種:

  1. 方孔式:在鋼網(wǎng)上開(kāi)設正方形或長(cháng)方形的小孔,這些孔與QFN封裝的針腳尺寸相匹配,以確保在SMT貼片加工過(guò)程中錫膏能夠精確地印刷。

  2. 圓孔式:在鋼網(wǎng)上開(kāi)設圓形小孔,這種開(kāi)孔方式有助于提高位置準確性和對齊性,從而確保印刷質(zhì)量。

  3. 橢圓孔式:針對不同尺寸和排列方式的QFN封裝,開(kāi)設橢圓形小孔,以滿(mǎn)足各種需求。

此外,根據SMT貼片加工工藝的特定需求,還可以采用其他開(kāi)孔方式,如T字孔、異型孔等。在選擇合適的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式時(shí),需要綜合考慮多種因素,如QFN封裝的針腳尺寸、排列方式、元器件間距、錫膏黏度以及生產(chǎn)設備的能力等。合理設計和選擇鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式有助于提高SMT貼片的焊接質(zhì)量,確保電子產(chǎn)品的電氣性能穩定可靠。

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